HSD连接器可靠性的措施

随着电子工业的飞速发展,HSD连接器在电子产品中应用日益广泛,针对HSD连接器失效模式和失效原因,可采取下列措施:

1、对接触电阻增大问题

(1)弹性材料应选择弹性好、刚度硬、强度好高和耐应力松弛的材料

(2)提高电镀质量,镀层金属材料不仅要求导电性能好,而且要耐磨、耐腐蚀

(3)提高加工装配精度,保证插针、插孔的正确配合

(4)正确使用和操作,避免强行插拔和校直

2、对开路问题

(1)采用合适的压接工具,避免损伤压接腔和导线

(2)提高基座、插针、插孔的精度以及插针、插孔的同心度

(3)插针材料选择机械性能好,不易弯曲和变形的材料

3、对短路和绝缘电阻下降问题

(1)绝缘材料应选择耐环境应力、防潮性能好、介电性能优良、加工性能好的材料

(2)在加工中应避免绝缘材料和灌封材料

被污染,防止在材料中夹杂金属微粒或其它导电物质

(3)洁净生产,在加工中要防止接触件间留有导电的金属屑等微粒

(4)改进模具和加工工艺,避免绝缘件产生气泡和裂纹

(5)正确操作使用,不强行插拔,防止造成插针松动、变形或损伤

4、对插拔力增大、寿命下降的问题

(1)基座材料选择尺寸稳定性、刚度、强度好的材料

(2)提高基座、插针、插孔的加工精度和一致性

(3)选择耐腐蚀的优质镀层材料并提高镀质量

5、对电压驻波比增大问题

(1)电缆接头应采取加固措施

(2)采取各种措施消除接触电阻不稳定因素

(3)插拔时注意插头、插座接触件对准.阴阳接触件尺寸要配合适当

(4)内外导体间的介质要选择性能稳定的材料

(5)使用中注意频率应符合使用规定

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