汽车HSD连接器的最佳电镀方法
腐蚀性气体、高湿度和强烈振荡容易引起氧化作用和摩擦腐蚀，汽车HSD连接器工作故障也多因如此。这些环境因素会对锡和铅锡接触表面造成极大的影响，有绝大多数的连接器表面属于这种情况。
通常来说，对于汽车HSD连接器，人们采用电镀贵重金属的方式，如镀金或镀银，因为这些金属不会发生氧化作用。这些镀层的厚度从0.5μm至1.27μm不等。然而，令人遗憾的是，由于含有这些贵重金属以及对其加工使得这类电镀工艺价格不菲，所以人们尽可能少用这类电镀材料。在汽车HSD连接器应用中，大约只有10%的连接点使用了这类金属。
人类的智慧是无穷的，出现问题，总会发现解决问题的方法。有连接器制造商给出了其他可供选择的电镀解决方案(例如纯锡电镀、锡-特氟隆TinTeflon、NXT和压合技术)，不仅满足了OEM的成本要求，而且产品具有同样的性能。由于汽车规格的高标准要求，源于电信市场的压合端子技术(连接器到电路板)备受瞩目。
汽车PCB比应用于电信行业PCB要薄，操作温度(125oC)也要高很多而且使用环境有振动，想要将这种技术引入到汽车系统不是一件容易的事情。这种连接器技术带来了显著的工艺成本效益，它将一个无焊锡引脚压入到金属PCB板孔中。为适用于严格的汽车应用条件，压合端子经过专门的设计，在插入PCB时提供完全可控的力度，将阻力和变形降到最低，确保与PCB的接口稳固。
由于比波峰焊更具成本效益，加之工艺完全自动化，降低了PCB成本，FCI蝶形解决方案(和相关的应用工具)越来越受到汽车制造商的青睐。除性能优越(兼容SMT工艺以及卓越地保持元件的完整性)以外，由于不存在对PCB的热冲击和锡桥的风险，它还提高了附加工艺质量。
此外，还有一种汽车HSD连接器的电镀方法。一种名为“NXT”的新型电镀工艺。基于一种非晶态镍的化学性质，它可以提供非常平滑均匀的电镀表面，能够大幅度减少金镀层的厚度(大约减少80%)。在安全关键应用中，这种技术能支持极低的信号电流。
不过，多引脚连接器向连接电镀系统提出了另一个考验。出于人体工程学的考虑，连接器插入力应尽可能小，但随着电路计数的增加，插入连接器所需的力将会成比例增加。然而，电性能通常表明每个触点都获得高触点压力(通常引起高插入力)，这与获取低连接器插入力的目标是相抵触的。
为解决这个问题，人们研制了一种新型接触表面。特氟隆(Teflon)微颗粒在普通锡槽内经过相同处理并有选择性地电镀到接触表面。微颗粒可将一个典型的镀锡的端子插入力降低40%以上。这种解决方案可使连接器拥有更多的引脚，且无需插入辅助装置——增强人机工程学并提高连接器稳定性。此外，经测量显示，当端子易受振动影响时，锡-特氟隆(Tin-Teflon)表面比其他任何镀锡触点具有更好的防摩擦腐蚀效果
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